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「展会活动」CIOE同期激光技术及智能制造展设备合集
文章来源:开云体育 发布时间: 2022-10-08 浏览次数:9815151

   

  yabo亚博全站首页登录激光加工技术凭借可加工材料范围广、加工效率高、加工精度高、工件形变小等优势,在材料切割、焊接、增材制造、喷码打标等领域正逐步取代传统加工工艺,推动传统制造业全面转型升级和跨越发展,并被广泛应用于材料加工与光刻、通信与光存储、仪器与传感器、医疗与美容、科研与军事、娱乐及打印等领域。

  10月7-9日,在CIOE同期激光技术及智能制造展中,大族、海目星、空天院、泰德、韵腾、华工新能源、中谷联创、银湖、赛斐尔、天极星、光越、艾贝特、MKS 、鑫仓工业、大恒、麦粒智能、顺昱、中科锐择、锐莱特、华奕、健坤精密、鸿鹄、石桥机电、建华高科、科艺、微组、魔技纳米、红星杨、来勒、矽万、华奥复兴、讯泉、华琛半导体、牛津仪器、德华仕、奥创普、晶淼半导体、华创、微亚智能、思锐智能、心宸机电、长盈通、纳糯三维、摩方精密、复拓、安格斯、鑫路远、熙科机电、苏能自动化、法拉第、集萃精凯、气立可、亿太诺气动等企业将带来激光切割、焊接、打标、熔覆、清洗等加工设备、高端智能装备等相关设备(企业排名不分先后),这里整理了部分展品预览,快来一睹为快吧!

  产品型号:HANS-5228 隶属:大族光电 特点:全新运动控制和毫克级力控系统,更快的响应和稳定性,UPH全面提升;更高的XYZ编码器精度,提供更精确的定位和精细化控制;新一代的减振设计;轻量化的镜头和线夹,高刚性,高响应;多层式Low-Angle侧光源,大大提高识别精度和识别率;新一代EN-30打火箱,精度可达1us;支持多段式可编程烧球;支持多种NSD检测模式;针对不同产品需求,开发多种高级功能,实现精准的球形控制;支持多种Multi-Kink线弧模式;更简便的操作页面

  稳定性:光学大理石平台和可靠的光路结构,系统稳定性高 安全性:加工区全封闭设计,保证加工过程中的安全防护。便捷性:开放的接口设计,可根据需求实现任意自动化需求。拥有自主知识产权的软件系统,可定制或满足自动化解决方案的个性化需求。在解决切割断面的毛刺、崩边、色变、垂直度、热影响和加工速度等方面表现优异。

  五轴联动技术较早的主要应用五轴联动精密铣床在金属曲面复杂的加工领域,例如:异形齿轮、船舶的螺旋桨等异形曲面的加工。

  机台特点:1、可实现卷对卷、片对片的加工方式。2、采选超快激光钻孔,可加工通孔、盲孔,精准而高效。3、可选上下料方式,自动放板或人工放板 4、四轴联动,可实现任意尺寸的无缝衔接切割。

  机台特点:1、覆盖膜产品可实现卷对卷、卷对片或片对片加工;2、相对纳秒激光加工,可降低切割边缘碳化,达到无碳化加工;3、双台面加工,提高加工效率;4、高效率的软件处理功能,人工介入少,实现全自动化生产。

  机台特点:1、精密型设备,占用空间小,性能稳定。2、双光路系统同步作业,加工精度更精准。3、独创的光学系统,光束质量好,切割效率快。4、可实现产品自动上料,检测,切割,下料等功能。

  机台特点:1、智能CCD视觉系统,切割精度高。2、采选超快激光,可实现不同厚度的玻璃切割与异形切割。3、独创的光学系统,切割速度快,崩边小。4、定制工控软件平台,大幅提升加工效率和质量。

  应用领域:主要应用在盖板玻璃、家电玻璃、安防玻璃、灯饰玻璃、光伏玻璃等。机台特点:1、非接触式加工,对材料损伤小,钻孔精度高。2、高速钻孔,崩边小、效率高。3、亚博yabo最新官网登录CCD 拍照定位,精准可控。

  POCT自动灌装封膜系统是POCT (即时检验)生物检测试剂盒自动灌封设备,用于IVD (体外诊断)行业试剂生产。实现自动灌装封膜切膜检测到成品,是定制开发的全自动高速灌装设备。

  本设备用于缺陷检测工序后载板产品上报废单元的自动识别以及激光标识,便于终端客户高效准确识别,提升产品良率及制程效率。采用激光设备可以有效避免人工划记标识过程中易失误、标识一致性差、精度差的问题,且能够大幅度提升标识效率。

  氢能双极板焊接自动化线应用于氢能领域金属双极板焊接,可实现自动上下料、焊接、检测、赋码、实时数据上传,产品远程监控和信息追溯等功能。该设备主要应用于氢能金属双极板自动化生产。

  Mini LED显示模组激光修复专机主要应用于Mini LED显示面板封装行业不良芯片的修复,可应用于直显和背光模组,兼容FPC、PCB、Glass基底材料芯片的去晶、固晶、焊晶。

  本设备针对8英寸及以上芯片封测厂,应用于半导体行业硅基晶圆激光改质切割。

  楚天激光中谷联创生产的激光精密加工机是一台集多功能性和智能化于一体的激光微加工设备。可用于高硬高脆材料的切割打孔,配备CCD图像定位系统和自动对焦系统,具有抗震的大理石平台支撑结构。广泛用于PCB、FPCB、陶瓷和硅片等多种材料的加工生产。技术特点:· 高性能激光器:国际知名品牌激光器,光束质量好、聚焦光斑小、切割打孔质量高。· 超高切割精度:高精度、低漂移的振镜与伺服系统平台组合,切割精度控制在微米量级。· 完全自动定位:机器视觉抓取Mark点定位,精度高

  BASE自动激光打标机由以下构成:1、激光电源,为光纤激光器提供动力的装置。2、光纤激光器,采用国产品牌脉冲式光纤激光器,其输出激光模式好使用寿命长。3、振镜扫描系统,采用新技术、新材料、新工艺、新工作原理设计和制造,打标时间约3.5-4秒每个产品。4、光学聚焦系统,可以较好的提高激光能量,在承印物表面聚集更高能量。5、软件操作系统,结合二十年激光行业经验,更加方便高效,入门学习简单。6、振动盘,一次性可以放料800-1000个,一分钟可以出料15-20个左右,满足客户的节拍要求。

  卷对片应用于覆盖膜(CVL)、电磁屏蔽膜等薄膜类加工专用机型,一站式生产加工搭载自动化裁切系统,高精度双驱大理石模组解决拼接精度。

  双Y切割机适用于 FPC外形,模组分板,两平台交替切割更快生产加工效率,可以根据客户需求架设不同光源激光器选型满足客户需求

  玻璃激光切割设备应用于半导体玻璃、平面显示玻璃、家电厨具玻璃、车载玻璃、汽车视镜玻璃等各种规格和形状的玻璃的快速切割。

  银湖激光的玻璃激光加工设备,采用进口光纤激光器,适用于光电、平面显示、手机、半导体、医疗、家电等行业中各种玻璃的钻孔和切割,可加工通孔、盲孔、斜孔、台阶孔、方孔和其它特殊形状切割。加工速度快、精度高、崩边小、能耗低、无污染,与传统的机械方式和固体激光器钻孔相比有明显优势。可根据客户不同需求进行定制化,满足各种玻璃加工要求。

  紫外激光打标机聚焦光斑极少,且加工热影响区小,因而可以进行超精细打标、特殊材料打标。是对打标效果有更高要求的客户首选产品。能实现超精细标记。整机性能稳定、体积小、功耗低等优势。可以按照需求生产台式、在线流水线打标,静态打标,流水线自动化打标,手持式,分体式等。适应于超精细加工的高端市场:化妆品、药品、食品及其他高分子材料的包装瓶表面打标。效果精细,标记清晰牢固,优于油墨喷码且无污染。柔性pcb、划片、硅晶圆片微孔、LCD液晶玻璃、玻璃器具表面、金属表面镀层、塑胶按键、电子元件、礼品、通讯器材等

  凭借15年行业内激光输出头的研发及工艺优势,光越科技成功研发了一体化风冷手持激光焊接枪,拥有自主知识产权,更轻更安全更省心。光越科技手持焊接枪为一体化风冷结构,重量极轻,760g,约为3.5个手机重量,感受飞针走线般的平滑流畅。应用领域:手持激光焊接、板材切割 特点:1)一体化风冷设计,无需插拔 2)760g焊接枪头(含QBH),小巧轻便 3)四重安全冗余设计 4)热管理极具优势,快速散热 5)握把设计符合人体工学,长握舒适

  全自动智能激光锡球喷射焊锡机在高端电子制造业中的应用,解决目前锡丝焊接和锡膏焊接所面临的飞溅,残留问题,提升产品品质及可靠性。同时激光锡球焊在应用过程中,无污染,耗材少,锡球使用成本相较锡丝和锡膏降低了1/3,锡的浪费减少超过40%。

  1、焊接优点:激光锡球焊锡机采用非接触式加热方式——激光作为热源,氮气作为动力将熔化的锡球喷出,整个焊锡过程为非接触式,可精准控制焊点锡量和焊锡高度;焊接时无飞溅、无残留免清洗;焊接速度快,焊接良率达99%以上;设备通用性强,可离线,也可对接自动化生产线、设备主要应用领域:CCM摄像头/模组、金手指/FPC类、线材类、通讯器件、光器件、保险管行业、半导体行业焊锡。

  一、设备特点:1.配备四轴焊料供给系统,精准灵活 2.同轴测温系统,输出实时温度控制曲线.针对 FBC和PCB焊接,贴片不耐温元件,热敏元件焊接优势突出,效率高,性能好。二、应用领域:1.光电行业;2.FPC柔性线.线.通讯类产品、光器件焊接等领域

  产品以托盘方式或轨道在线式自动进入焊接工位,通过CCD识别定位,自动、精准、定量裁剪并提取锡线至焊接位置,自动激光焊接。1.1非接触性加工,不存在接触焊接导致的应力,能在常规方式不易施焊部位进行加工; 1.2焊接效率高,尤其适合多焊点大批量生产,可以连续无间断进行加工;1.3生产节拍3s(双轨)和5s(单轨)可选,良率98%以上;1.4锡线定量,焊接效果优良,焊点饱满,一致性好,一体成型,没有锡飞溅、残留等问题; 1.5自动化程度高,盘进盘出,与上下工位无缝对接,实现高度全自动化生产

  预成型钎料属于无铅、环保产品,使用时可直接与器件组件在一起,并可通过激光或感应焊等多种加热方式进行焊接,相比锡丝或锡膏,预成型钎料具有焊锡量精确,使用保管方便,助焊剂残留可控,焊接性能稳定,焊点美观可靠。设备特点 1、存储使用方便,大大降低电子产品焊接钎料的使用维护成本;2、精确定制每个焊点的焊锡量,无飞溅,助焊剂残留少,环保无污染;3、预成型焊料规格尺寸一致,有利于机械自动化装配生产,可有效降低企业人工成本。

  Surround the Workpiece® 是MKS Instruments提供的一套整体解决方案,包括基于激光的制造和控制过程中的产品设计和开发,系统集成、研发、子系统和组件选择,维护,维修和校准服务。

  XC-10系列激光打标机专业用于镀金镀镍元器件及其它有三防需求的元器件标记;不破坏镀层,可通过GJB360及GJB548盐雾试验、溶解性试验及高低温试验;可在各种金属材料和部分非金属材料上打标。如(铁、铜、铝、锌、钛、金、可伐、不锈钢等)和金属氧化物、表面处理(阳极氧化、电镀、磷化、喷漆等)、ABS、材料油墨、环氧树脂(电子元器件封装、绝缘层)等。在军用集成电路封装、光通讯器件等行业得到了众多重要客户认可。

  ◆整体结构布局设计合理,操作简单,维修方便。◆工作区域充入氮气,提高焊接质量,减少氧化量。◆气氛保护采用机械方式控制,可靠性强。◆温度控制采用独立控温,确保焊接工艺。◆加热元件采用四根加热棒,加热台温度分布均匀。独特显微镜安装,灵活旋转和升降。◆工作区域:圆形工作台 ◆工作温度:330℃ ◆最高温度:400℃ ◆加热管:四根 ◆加热功率:500w ◆控温点数:1点 ◆控温方式:PID控制 ◆工作区域:Φ40MM ◆显微镜放大倍数:50倍(可选)

  1.金属薄板高精度切割打孔(如封口环、盖板、垫片、各类焊片、手术刀等) 2.电子陶瓷高精度切割打孔(包括各类生、熟陶瓷的切割、划片、打孔)

  1. 镀金层的去除;镀金层、镀镍层的轨迹剥离;电路的打断 2. 镀金镀镍产品的无损三防打标,不破坏镀层,可过各类GJB

  全自动PCB打标机主要是对FPC或PCB线路板绿油后字符后标刻条码、二维码和字符、图型等信息的专用机型,离线生产,全自动上下料。设备自带翻板机构,实现双面打码。集成了高 性能UV/GREEN/FIBER/CO2光源,以及高像素进口CCD相 机,配合高精度XYZ移动模组,实现打码前的自动定位和打 码后的自动读码。标刻信息可由软件系统自动生成,也可通 过网络接收。可对接M E S ,E R P等数据系统。全自动PCB激光打标机是一款专门用于在印刷板上标刻条码、二维码和字符、图形等信息的专用机器。

  新一代MET-MINI100S/200S便携式激光清洗系统设计紧凑,激光头经过特别优化,有效降低50%温度漂移。超轻激光清洗头设计,让握持更轻松。整机采用紧凑设计,移动过程中可将全部配件放入拉杆箱设计的外壳中。基于手机端的无线控制系统,可以在复杂工况中,高稳定性地完成大部分控制操作。基于互联网的新一代移动操作界面,方便您直接使用成熟参数组合,以实现最佳的加工效果。配备与自动化装置联动的IO控制端口。通过示教器直接控制设备的出停光。设备提供手机端控制操作界面。

  新一代MET-MINI 100S/200S便携式激光清洗系统设计紧凑,激光头经过特别优化,有效降低50%温度漂移。超轻激光清洗头设计,让握持更轻松。征集采用紧凑设计,移动过程中可将全部配件放入拉杆箱设计的外壳中。基于手机端无线控制系统,可以在复杂工况中,高稳定性地完成大部分控制操作。基于互联网的新一代移动操作界面,方便您直接使用成熟参数组合,以实现最佳的加工效果。

  自动超声波粗铝丝压焊机CWS3741A,全国首家使用旋转焊头方式,采用数字全自动频率跟踪超声系统,数字控制的压力调节功能,一流的图像识别装置,全闭环的运动控制电路.真正实现了中国粗铝丝键合机全自动化!CWS3741A主要应用于18650特斯拉电池、26800锂电池、IGBT 快速恢复模块、汽车电子、激光器器件等焊接。采用先进的图像识别技术和自动寻位技术,实现了焊点的自动、准确定位。强劲富足的数字超声波保证了焊点质量稳定可靠。全自动频率跟踪超声系统及合理的焊头设计保障了焊点的质量。

  RayGlass C0906系列玻璃激光打孔机具有如下特点:1、打孔速度快,精度高,稳定性好,品质高,成品率高;2、可直接加工圆孔、方孔、阶梯孔、异型孔、任意曲线图形等,图形完全由电脑程式化设定;3、玻璃最大尺寸可达900*600mm;4、操作简单、效率高、玻璃无需用水冷却;5、可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料。

  RayGlass W系列玻璃激光切割机具有如下特点:1、切割速度快,精度高,稳定性好,品质高,成品率高;2、可直接加工圆孔、方孔、阶梯孔、异型孔、任意曲线图形等,图形完全由电脑程式化设定;3、最小打孔直径0.05mm,最薄玻璃厚度0.1mm;4、操作简单、效率高、玻璃无需用水冷却;5、可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料。

  锐莱特的RayGlass E系列玻璃激光加工方案具有如下特点:1、打孔速度快,精度高,稳定性好,品质高,成品率高;2、可直接加工圆孔、方孔、阶梯孔、异型孔、任意曲线图形等,图形完全由电脑程式化设定;3、最小打孔直径0.05mm,最薄玻璃厚度0.1mm;4、操作简单、效率高、玻璃无需用水冷却;5、可直接加工多种玻璃、石英等透明脆性材料。

  光伏玻璃倒角机是为配套光伏玻璃打孔机研发的产品,有于去除光伏玻璃激光打孔后边缘比较锋利的区域,以提升孔的质量和钢化后玻璃的强度,有效降低爆片率,提升产品良率。

  功能特点:设备采用高性能进口激光器、高精密扫描振镜、高精密直线电机工作平台; CCD自动定位,软件自动校正;软件界面实时反馈,实时了解加工状态;为用户提供简便、快速、无耗材、非接触式、高精度的任意形状的划线、半切割、切 割刻蚀等解决方案,满足超精细的制造要求。适用领域:摄像头模组精密分板切割;精密PCB激光切割;指纹封装芯片精密切割;连接器精密切割。

  功能特点:窄脉宽,高峰值功率自主研发355nm/532nm/1064nm皮秒激光器;标记全程对材料无损,灵活度高;打出的标记持久耐用,反复消毒、灭菌、盐雾处理均无影响。适用领域:PCB/FPC板二维码标记;金属及非金属打标;医疗器械无损标记。

  功能特点:窄脉宽,高峰值功率自主研发1064nm皮秒激光器;工艺开发速度快,应变能力强;崩边<10um;无锥度;热影响小。适用领域:全面屏玻璃切割;蓝宝石切割;陶瓷基板切割钻孔;数码3D前后盖板玻璃切割;IR滤光片切割。

  功能特点:高度集成化设计,业内最小占地面积;大理石基座+飞行光路+双工位加工平台+卷对片/卷对卷;专业治具结构设计,大大提升吸附能力与切割质量;软件兼容各类型功能,简单操作,易学易懂,短时间即可学会基本操作。适用领域:消费类电子、手机行业、线路板行业;线路板分板、FPC外形切割、覆盖膜成型等。

  功能特点:定龙门结构,单平台/双平台可选;专业治具结构设计,大大提升吸附能力与切割质量;软件兼容各类型功能,简单操作,易学易懂,短时间即可学会基本操作。适用领域:精密PCB激光分板切割;FPC/覆盖膜外形精密切割;指纹封装芯片精密切割;各类薄板/膜精密切割、刻蚀;摄像头模组精密分板切割;消费类电子、手机行业、线路板行业等。

  适用于半导体封装以及机械硬盘、手机、电脑等电子产品摄像头模组和音圈马达精密焊接加工。

  光纤/绿光/紫外/CO2动态聚焦扫描系统打标机适合于大范围激光标刻、切割、钻孔、激光微细加工、三维应用、激光快速成型等,根据选型可对不同材料进行加工。

  适用于各种类型手机摄像头、AR、VR、医疗、军工和VCM马达高端产品OIS防抖马达吊环线的组装。

  公司自主研发的激光一体化自动玻璃切割设备,加工速度快、精度高,深受广大触控屏生产厂商的赞誉。公司的玻璃激光加工设备广泛应用于车载玻璃和车载显示,3C 消费电子、显示屏行业、半导体行业、光伏玻璃打孔等领域的精细加工。

  公司自主研发的激光一体化自动玻璃切割/钻孔机,加工速度快、精度高,深受广大触控屏生产厂商的赞誉。公司的激光器产品广泛应用于车载玻璃和车载显示、3C 消费电子、显示屏行业、半导体行业、光伏玻璃打孔等领域的精细加工。

  激光锡球焊桌面机,产品广泛用于微电子行业:如高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。军工电子制造行业:航空航天高精密电子产品焊接。其他行业:晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件、高精密电子的焊接。

  SEETEK激光锡球焊接柜式机采用喷射锡球,激光加热焊锡技术,具有非接触、热量小、无污染、免清洗等优点,CCD+激光测距定位系统,保障焊接精度和良品率,焊接速度快、锡球精准熔焊,稳定高速,取代传统锡焊,无助焊剂及上锡工位,可节约人工成本。

  BG-607全自动双面光刻机,传承了中国电科45所五十余年半导体设备研发技术,该机型具备全自动上下料、全自动双面对准、自动精密找平、高均匀性紫外光源、间隙曝光等特点,各技术指标达到国内领先水平,可应用于功率器件、光电器件、滤波器件、薄膜器件以及MEMS等领域。

  Apico AP系列全自动耦合系统 主要应用:硅光波导耦合、分光器、AWG、准直器、特殊光纤等相关光路耦合。低成本、紧凑地、高精度和可操作、适用于不同类型的光学组件和模块的耦合对准设备。高精度运动平台实现高准确度和重复性的波导耦合。利用耦合对准软件的编辑功能,测量一起的通信和测量工程的自动化等,用户可因其产品的工艺参数和流程进行简便的编辑。除了全自动耦合系统,还有半自动和手动耦合系统可供选择。

  Mini LED全自动激光返修设备用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复,对于焊接不良进行芯片拆除后,进行新芯片贴装焊接。

  AM-X平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

  AM-H平台是一套完整的微组装系统,其核心模块集成了高精度贴装系统,预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。。

  紧凑型设计、功能齐全的纳米级三维加工设备,适合于生物工程、微光学器件、超材料等研究领域。

  同时实现纳米级精度的3D多光子聚合加工与针对多种材料(玻璃、金属、合金、聚合物)的激光烧蚀、熔覆、改性等。

  基于数字微镜(DMD)的投影光刻技术,无需掩模,一步成型,高达300nm的加工线mm²的加工速度。

  自主创新的激光直写方式,采用非接触式数字微镜和矢量扫描加工方式相结合,可实现快速高平滑边缘加工,同时实现高精度和高速加工模式。

  激光器自动耦合系统是武汉来勒光电科技有限公司自主研发的一款基于蝶形封装器件的自动耦合设备。用于光纤穿入到蝶形封装外壳内部进行耦合的一种自动耦合设备,很好的解决了光纤准确穿插、柔性夹持和高效耦合等难题。

  PicoMaster ATE-100激光直写光刻机是利用激光的能量,让晶圆上面的光刻胶产生光化学反应,将图像或电路转印到玻璃或晶圆上,以达到让晶圆表面光刻胶的图形和设计图形一致的效果。该激光直写系统主要应用于全息防伪、半导体、微纳光学器件、掩模版制作、光学衍射器件、微流控芯片、MEMS器件等领域。直写激光:405纳米或375纳米;灰度控制:4095级;直写精度:0.3微米, 0.6微米, 0.9微米;曝光区域:最大110x110毫米;基版尺寸:最小5x5毫米, 最大125x125毫米、

  PicoMaster ATE-200 激光直写光刻机是利用激光的能量,让晶圆上面的光刻胶产生光化学反应,将图像或电路转印到玻璃或晶圆上,以达到让晶圆表面光刻胶的图形和设计图形一致的效果。该设备主要应用于全息防伪、半导体、微纳光学器件、掩模版制作、光学衍射器件、微流控芯片、MEMS器件等领域。激光直写光刻机在全息防伪和微纳制造中的应用 ● 采用405/375纳米波长激光光源 ● 250纳米极限加工特征尺寸 ● 适用3D微纳结构制造的灰度光刻技术 ● 业内领先的专业全息设计软件。

  PicoMaster XF 500-H 是一款具有超高精度的多功能紫外激光直写设备,它具有每毫米超过1200条线的输出能力,特别适合用户在光敏层上自由地创造微结构。独有的全息设计软件,提供了许多预先安装的全息效果及其光栅、结构的运算方法,它们可以很轻松地将把这些效果组合起来。同时软件也允许用户添加自己的算法和结构,来定制数据库、完善产品设计。● 采用405/375纳米波长激光光源 ● 250纳米极限加工特征尺寸 ● 适用3D微纳结构制造的灰度光刻技术 ● 业内领先的专业全息设计软件。

  MicroMaster激激光直写光刻机是利用激光的能量,让晶圆上面的光刻胶产生光化学反应,将图像或电路转印到玻璃或晶圆上,以达到让晶圆表面光刻胶的图形和设计图形一致的效果。该设备是一种科研型直写光刻设备。直写激光: 405纳米或375纳米 激光寿命: 超过10000个工时,5年以上;激光强度: 光斑强度最大3毫瓦,可由软件控制;灰度控制: 4095级 直写精度:0.8微米, 1.5微米, 2.5微米 曝光区域:最大110x110毫米 基版尺寸:最小5x5毫米, 最大125x125毫米。

  1024阶灰度光刻,最小分辨率600nm,1mm的长度上可以做1200条光栅,最大光刻速度280mm/min, 最大光刻幅面200*200mm。

  真空环境,保证产品低空洞率 水冷技术,降温速率高 PLC 控制系统,确保工艺稳定 紧凑型设计,性价比高 丰富的气体配置,满足各种需求。

  平行封焊机PAL100 是将平行封焊机和手套箱集成在一起的管壳封盖设备,通过真空烘烤和在手套箱内操作封盖工艺,可以降低管壳内的水气及氧气含量,满足高性能高可靠性的需求。封口机完成管壳的封盖工艺,手套箱为封盖工艺提供低氧低水汽含量的工艺环境。平行封焊机放置于手套箱的操作箱内,物料经过真空烘箱的烘烤后,从操作箱的内门传递到操作箱内,完成封盖工艺后, 通过交换箱取出来。

  多功能键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备,该设备基于超声键合原理,通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制,实现引线与基板焊盘的紧密连接,设备具有球焊和楔焊两种功能,可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合,广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。

  焊接空洞率可低至1-3% 先进PID调节和上下加热系, 温控在1℃左右 焊接循环时间约8-12min 可支持氮气、氮/氢混合气、甲酸等多种工艺气体 设备腔盖具有自动打开和自动关闭功能

  深圳市讯泉科技有限公司(OSCOM)成立于2011年,是一家专业从事光纤处理技术、光电测试仪表、激光设备和特殊光学元器件开发制造的国家高新技术认证企业,拥有超过20年的工业激光、光纤通讯、光纤传感、激光雷达和生物医疗等行业的技术和市场积累,完整的组织架构包括市场、研发和生产管理等系统,能够源源不断的为用户提供相关的产品技术和信息服务,秉持为用户创造价值的理念,与用户共同成长发展。 讯泉科技最主要的技术为基于光纤的处理技术开发,包括光纤熔融拉锥机、特种激光/电极/石墨熔接机、特种光纤切。

  XQ7230是讯泉科技自主研发的三电极电弧放电为热源的大直径光纤熔接系统。该系统主要用于合束器制作过程中光纤束的熔接、切割等功能;可以满足2*1、3*1、7*1、(6+1)*1、(18+1)*1、19*1等合束器锥区与输出光纤的熔接。XQ7230集成了超声波在线切割功能,可以快速、稳定进行光纤束的二次切割、熔接,有效提升合束器制作效率。

  XQ7190是讯泉科技自主研发的石墨光纤拉锥机,主要用于制作超高功率合束器,其热源为℧形石墨丝加热。可以进行低熔点光纤、石英光纤、特种光纤、玻璃管、石英棒等产品的拉锥制作。XQ7190搭载了自动光纤拉锥系统,输入光纤直径与锥区直径,即可完成自动拉锥并进行锥体扫描,极大的提高拉锥成功率。

  XQ7180主要用于制作更高功率的3*1、4*1、6+1、7*1等信号泵浦光纤合束器件和特殊的锥状光纤棒。主要特点是拉锥丝杆行程加长(200-500mm),设计了夹具单边/反向/同向拉锥模式,夹具均速或加减速运动,并配置特殊的光纤夹具与水冷火头,高清测量CCD显微镜,大芯径在线切割刀以及在线张力测试,可完美实现多种规格合束器制作。XQ7180稳定可靠,简单易用,可以根据用户要求增减功能。

  XQ7410大芯径光纤切割刀主要可用于切割大芯径光纤及光纤合束器等。用户可通过简单的设置光纤的拉力,切割前刀头的推进,便可轻松切割不同类型的光纤及合束器。机器即具有生产所需的切割稳定性,又有研发所需的可灵活调试的特点。

  8. 多组电源独立控制, 老化曲线. 突发状况自动处理,远程报警功能,保证安全。

  1. 用于高功率激光Bar条/叠阵器件老化测试,筛选前期失效产品。2. 多组程控老化电源,CW/QCW可选,每组独立控制,可加载不同老化设置。3. 全智能化控制软件,界面友好易懂。程序可分段设置电流、温度等参数,设备根据设定曲线. 超温、低流量、漏水等突发状况自动处理,保证器件和设备安全。5. 实时监控并保存老化或者寿命测试过程中的各项参数,相关数据可实时查看或联网导出。6. 点位数量、温度、夹具、电源等均可根据客户要求定制。

  1. 首款全自动COS测试机,测试分类自动完成,无需人工干预。2. 业界最高测试速度≥400PCS/H。3. 电压范围:0~30V 4. 功率范围:≤40W 5. TEC+水冷 6. CW/QCW两种供电模式,QCW模式下脉宽、频率可调。7. 配置OCR视觉识别系统,自动录入COS器件编号,百分百可追溯。8. 测试芯片的功率、波长、发散角、偏振度等参数,生成LIV曲线. 操作简便,供电模式、加电速率、测试温度等均可设置。

  牛津仪器Plasmapro 100系列提供200mm操作平台,可进行单晶片和多晶片批量处理,工艺均匀性优异、产能大、精度高。我们的设备经过了严格的考验,可在90%以上时间保持正常运行,并能确保在安装过程中快速启动。PlasmaPro 100系列可适用于多个市场领域,包括但不限于,微机电系统和传感器、光电子器件、分立器件和纳米技术。其灵活性高,可用于研发;质量高,能满足生产需要。

  我们的离子束沉积系统可生产高质量薄膜,并可保证表面的密度和光滑度。离子束技术通过在单一设备上实现系统利用率最大化,可提供多种刻蚀和沉积方式。我们的系统有多种硬件选择,包括开放式进样和盒式进样。另外系统配置与应用紧密相关,便于取得更快,可重复性更高的工艺结果。

  Jupiter XR 是牛津仪器第三代的大样品台高通量AFM,具有全自动、多功能、高精度和高通量的特点,广泛应用在于工业研发、高通量的QA/QC和FA检测等领域。210 mm高精度电动马达样品台,可全程位在8寸样品的任意位置上;Auto Pilot自动扫描让初学者只需要轻点鼠标即可在快速成像;独特的LVDT闭环高精度扫描器不仅可实现对超平表面的粗糙度测量(60pm),还能在几十秒内完成现百万像素成像,检测通量提高10-20倍;革命性的blueDrive成像,实现一根探针连续上千次粗糙度测量。

  此设备是针对激光芯片外观检查所研发的高精度芯片外观检测机型,本系统以机视觉检测为主,包含检测表面污染、镀膜异常、刮伤、断裂、破损、水波纹、镀层变色、小黄点、暗裂纹等。检测项目包含正面、背面及两侧发光端面。此设备采用创新性采用双检测通道布局,在较小的空间实现更快的检测效率,并通过优化视觉算法及结构功能,实现针对激光芯片产品更高的定位精度和更稳定的特征识别率。

  此设备针对激光裸芯片外观检查所开发的高精度机型,本系统以机器视觉检测为主,包括检测上溢、虚焊、表面污染、镀膜异常、刮伤、断裂、破损、水波纹、镀层变色、小黄点、暗裂纹等外观瑕疵。

  此设备设备用于COS激光芯片的贴片生产工艺,其具有自动上下料、及自动贴片的功能。本设备以大理石为主体结构,并具备高精度的视觉定位机构及高灵敏度的压力控制机构,可实现高精度、高稳定性的贴片效果。

  1.可应用于晶圆腐蚀、去胶、显影、金属剥离、刻蚀、清洗、干燥等工艺。2.机构组成,壳体,机械手,供酸系统, 旋转机构,供气系统和回收系统。3.兼容多规格晶圆:2、4、6、8、12寸或1/4、1/2片等,灵活适用各规格晶圆的工艺要求;4.通过模块化设计,可单腔试验、中试、生产,也可多腔并列或多腔串列生产。5.可人工上片,也可实现自动上、下片。

  名称:自动刷片机 型号:JM22-ZSP101 工件:4、 6寸、8寸 圆片,500微米-1000微米;湿进干出 重量:900Kg( 大约);操作方式:自动控制;清洗效果:0.3μ≤50颗;碎片率:1/3000

  槽式清洗机 适用硅片(或碳化硅,砷化镓片)或器件尺寸:(2英寸--8英寸) 4工艺用途:本机台应用于所有集成电路制造或激光器件制造过程中的清洗工艺,用于去除表面自然氧化层及各种表面沾污,改善表面生长的膜质质量,降低表面缺陷等功能

  HVS-200型真空回流炉是利用真空加热的原理,为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备。在该设备上,可以完成LED 芯片焊接、MEMS 器件封装、LD 器件焊接、电力电子器件封装、IGBT 芯片焊接、管壳封盖等工作。

  HC-DL145型开盖机适用于方形金属封盖的光电器件、厚膜电路、光通讯器件、石英晶体振荡器等器件。开盖是非破坏性的,可用于返修后重新封盖。

  HC-SM150型平行封焊系统,是一款高性能的管壳封盖设备。通过真空烘烤和在手套箱内操作封盖工艺,可以降低管壳内的水气及氧气含量,满足高性能高可靠性的需求。

  模组外观清洗机主要是清洗模组CG表面的Particle,异物,脏污;AOI检测机主要检测CG表面的缺陷,比如:贴合异物、贴合气泡、TP脏污、TP压痕、TP水波纹、TP气泡、TP划伤、TP刺伤、TP掉漆、TP凹凸点、TP异色、TP崩边、面片脏污、面片划伤、贴附偏移、贴附溢胶、IR不良、底面破片、底面崩边、底面裂痕)等外观不良;并对不良品缺陷分类,定位及自动数据记录存储.

  IJP喷涂设备主要用于触控及显示模组制程中的液态光学胶(LOCA)的涂布,可以将低粘液态材料按照预定的图形图案喷涂在产品表面,在IJP(Ink Jet Print)技术的基础上,搭载高精密影像系统、厚度量测反馈技术、高精密运动控制系统、UV固化技术,达到喷胶位置准确,膜厚均匀的目的。同时该技术也可以扩展应用到BM油墨喷涂、OLED柔性薄膜封装等

  应用于VR行业光学,该领域处于技术领先地位。包括产品信息过账、产品异物检测(表面与夹层)、NG位置定位及界面显示、二次复判功能、MES无缝对接

  Beneq P800,P400A,P1500 是专为工业规模生产设计的原子层沉积系统。它们是从研发阶段到大规模的工业化生产的理想工具。该系统经过工业认证,技术成熟可靠。该设计主要基于在严苛的工业应用中连续运行25年(24/7)的丰富经验。P系列工具可用于的基底材料: 半导体核心零部件的批量镀膜,高度弯曲的透镜和玻璃及金属片材等多种基底镀膜, 微米薄膜叠层的沉积等。

  Beneq C2R 旋转式空间ALD设备,开创性地提高了ALD在保形光学镀膜生产的速率,基板在连续的工艺区域中旋转,以实现超快速和高精度的薄膜沉积。在一个一次放置7片直径为200毫米的晶圆的反应腔中沉积SiO2、Ta2O5和Al2O3等薄膜,薄膜沉积速率 1微米/小时。测试表明,这些薄膜材料表现出低的表面粗糙度(1 Å RMS)、低的光学损耗(100 ppm @ 1064 nm)、优秀的均匀性(2%,直径为200mm的晶圆),以及在高长宽比结构样品上沉积薄膜时的高保形性。

  Beneq Transform® 设备系列采用全新的集群设计和尖端的镀膜沉积技术, 为12”及以下晶圆的表面沉积多种材料,并实现完全保形和高均匀性的薄膜沉积。具备多种配置,兼容单片,批量,热法及等离子体增强 ALD 工艺模块,可满足特定的晶圆产能要求,并提供无与伦比的灵活性,也可为应对不断增长的产量或新的ALD 应用而进行升级。Beneq Transform设备系列可为化合物半导体、MEMS、传感器、光学、IDM和Fab提供一站式 ALD 解决方案。

  公司主营产品有系列磁流变抛光机床,小磨头抛光机床和离子束抛光机床,可定制检测抛光一体化机床,大口径磨削研磨机床,设备加工能力覆盖1mm至5000mm口径。设备既有定型规格(详细见产品手册),更有强大的为客户量身定制能力。

  1、石英管棒熔缩火床Ⅰ型专用于光纤预制管棒的热处理工序,适用于外径φ80mm以下石英管棒的熔缩、拉伸、拉锥、接管及抛光等热加工过程。床身采用铸铁整体铸造,可以有效降低机械干扰所造成的工艺误差,采用手动及自动控制于一体。2、数控石英管棒整形磨床是我司专门针对光纤行业玻璃棒整形打磨工序研制的新一代磨床系统。可实现对于直径不大于φ50mm、长度不大于950mm的石英玻璃棒材外圆的打磨工序,包括外圆磨削,平面磨削等工艺步骤。3、四极绕环机是一种专用于以标准四极对称绕法实现光纤环的定长精密绕制的设备。

  Nanoscribe公司于2021年推出了全新的微纳3D打印系统 - Quantum X shape。该系统是一款真正意义上的全能机型。基于双光子聚合技术,该激光直写系统不仅是快速成型制作的最佳机型,同时适用于基于晶圆上的任何亚微米精度的2.5D及3D形状的规模化生产。全新的Quantum X shape的高精度有赖于其最高能力的体素调制比和超精细处理网格,从而实现亚体素的尺寸控制。此外,受益于双光子灰度光刻对体素的微调,该系统在表面微结构的制作上可达到超光滑,同时保持高精度的形状控制。

  Nanoscribe公司在2022推出了首款应用于生物和生物医学领域的微纳加工系统-Quantum X bio。该系统具有最高分辨率的多功能生物打印系统。该专利技术是以双光子聚合(2PP)为核心,以卓越的工程设计为基础,通过生物学家的想法定制并且重新设计的。以无与伦比的打印精度和打印速度打印几乎任意三维结构,以快速的设计迭代周期优化您的研究,以广泛的生物材料、生物墨水和生物相容性树脂拓宽您的打印材料选择。

  Nanoscribe公司在2022推出了具备纳米精度对准系统的同行业内最佳3D打印系统-Quantum X align。集成光子学或小型化医疗设备的封装通常需要各种微光学元件相互之间进行繁琐的放置和手动对准流程。Quantum X align完美简化了这一过程,实现了光子芯片或光纤芯上的光学接口自动检测,以及自由曲面微光学或衍射元件可直接打印到位。在实现更紧凑设备的同时减少了装配工差,并大大降低了工艺链的复杂性,避免了原本耗资巨大的手动对准流程。

  全新的Nanoscribe Quantum X系统适用于工业生产中所需手板和模具的定制化精细加工。该无掩模光刻系统颠覆了自由形状的微透镜、微透镜阵列和多级衍射光学元件的传统制作工艺。全球首个双光子灰度光刻(2GL®)系统将具有卓越性能的灰度光刻与Nanoscribe精确灵动的双光子聚合技术结合起来。Quantum X提供了完全的设计自由度、高速的打印效率、以及增材制造复杂结构超光滑表面所需的高精度。快速、准确的增材制造工艺极大地缩短了设计迭代周期,实现了低成本的微纳加工。

  光学精度:2μm;打印幅面:50×50mm;极限微尺度复合树脂增材制造设备 设备特点优势:超高精度:光学精度高达2μm;配置激光测距,便于打印平台和离型膜的调平;配置滚刀,用于打印材料快速流平,且支持打印高黏度树脂;配备高精密运动控制系统,XYZ运动轴的重复定位精度±0.2μm;工业级的设备标准,易操作,易维护;配置气浮平台,提高打印质量;优良的光源稳定性;配套量身定制的打印软件、切片软件;

  光学精度:10μm;打印幅面:100×100mm;超高精度复合树脂增材制造设备。高精度 超高精度(光学精度高达10μm) 低层厚 (10μm~40μm的打印层厚) 点击查看 超高精度,大幅面,宏微一体化加工 适合新材料开发 支持打印纳米颗粒掺杂的功能性复合材料 光学监控系统,自动对焦功能 支持打印高粘度材料(≤20000cps) 配套功能强大的打印软件、切片软件 工艺参数可调

  光学精度:10μm;打印幅面:94×52mm;超高精度大幅面增材制造设备。超高精度(光学精度高达10μm) 低层厚(10μm~40μm的打印层厚效果对比) 点击查看 微尺度打印能力 光学监控系统,自动对焦功能 优良的光源稳定性 配套功能强大的打印软件、切片软件。

  LITHOWAY无掩模光刻机是自主研发的小型化光可对准设备。可以广泛应用在:微流控芯片加工、二维材料制备与测试、微电子半导体器件等领域。

  激光冷水机简介 激光标刻是二十世纪后期兴起的热门工业加工手段。目前,国内从事激光打标机,激光雕刻机,激光焊接机,激光喷码机,激光切割机等激光加工设备的研发、生产、加工企业不断涌现。而冷却系统的好坏则是整个激光标刻作业中的关键一环。安格斯激光冷水机正是基于此因,根据激光标刻设备的特点和要求而设计制造的专用冷水机组,是激光行业不可缺少的良伴。

  真空灌胶机:自动化作业、减少人力成本、提升生产效率、自动化智能作业、提高灌胶速度、改善灌胶质量、缩短工序、提高生产效率

  UV解胶机是一种将UV膜、切割膜胶带粘性降低和粘性去除的全自动化解胶设备,可高效快速降低UV TAPE与料件的粘性。适用于晶圆、陶瓷、光学镜头、LED、IC、集成电路板、移动硬盘等半导体材料以及玻璃滤光片的UV膜脱胶、UV胶带脱胶。其6大特性:1)无需预热,即开即用;3)产品功率小,节能省电;4)冷光源,无热辐射,降低了固化过程产生的热量;5)采用精密的光学分析技术,光效率密度高,均匀性高达90%以上;6)采用进口垂直结构大功率LED紫外灯珠,寿命长达20000小时。

  本产品是本公司自行研制的全自动清洗机,兼容性强,适合 12、 8、以及 8以下晶圆切割后清洗使用。特点:1,外表美观、坚固可靠、性能优越;——操作面板采用人机界面,使用户操作更直观;3,出现故障在屏幕中显示详细故障原因,可直接进行故障修复,大大缩短了维修时间,从而提高了工作效率;4,工作压力可调, 清洗时间、转速可根据需要更改,并设有密码保护,从而满足了更多用户的需求。

  SN-19A型智能鞋套机是由苏能公司自主研发,并获国家发明专利,专利号:ZL 2014 1 0058677.0。它颠覆了市场所需鞋套机的理念,采用卷状无纺布,塑料膜等材质为鞋套耗材。经过机器包裹出与鞋子外形一样的鞋套,它的优点是,鞋套不串动,不打滑,走动噪音小,包裹严实不易掉,耐磨,成本低。机器采用智能程序化管理模式,具备自检自护功能,能有效控制不规范操作给机器带来的故障。配备7寸彩触屏操控整体程序输入流程。

  苏能SN-19B型智能鞋套机,由本公司研发出的新一代防尘洁净产品。它顛覆了市场上所有鞋套机理念,采用卷状无纺布,塑料膜或其它材质为鞋套耗材装入机器中,脚放入机仓内会依照鞋形在秒时内自动包裹出与鞋形相似的鞋套。优点是走动时鞋套不会串动脱落,防滑,耐磨,成本低。客户可根据不同环境的需求,选用不同鞋套耗材

  苏能SN-19C型智能鞋套机,由本公司研发出的新一代防尘洁净产品, 采用卷状无纺布,塑料膜或其它材质为鞋套耗材, 优点是走动时鞋套不会串动脱落,防滑,耐磨,成本低. 新研发的一款更加科学靓丽的产品,其夸张的外形线条、色质搭配、更加显示出它的精致与豪华。适合更多行业的优选。

  IF系列激光器是利用超窄带干涉滤光片作为选频器件,通过猫眼结构的外腔反馈来压窄激光线宽。具有寿命长、线宽窄、体积小、抗干扰能力强、频率稳定,可选波长范围宽等特点。产品特点:猫眼滤波器设计、精密波长调谐、超窄线宽、抗干扰能力、高频率稳定性。应用领域:原子冷却与俘获、激光稳频、激光光谱、拉曼效应、原子钟、光频标、原子磁力仪、原子干涉仪、原子陀螺仪、光通信、非线性光学、生物医学、激光雷达。

  MTS系列稳频半导体激光系统是基于线性四波混频的调制制转移谱技术是一种高灵敏度的激光外差光谱技术,由于光外差光谱技术能有效抑制探测系统中的各种技术噪声,所以探测灵敏度能达到散粒噪声极限。调制转移光谱信号具有高灵敏度、高分辨率、无多普勒背景等优点,其被用于实现激光频率的高精度锁定,属于目前国际上最先进的激光稳频技术之一。MTS系列激光器可输出参考于原子谱线的高稳定度激光,光学部分为一体化机加件设计,由窄线宽干涉滤光片外腔半导体激光器、光学隔离器、扩束器、调制转移谱光路、高带宽探测器组成。

  法拉第激光器是一种新型的利用钾、铷、铯原子谱线等作为量子频率参考的半导体激光器,它采用法拉第原子滤光技术,实现输出波长与原子多普勒直接相对应,摆脱外界振动、温度变化和电流波动对输出激光波长频率的干扰,摈弃了复杂的锁频系统。法拉第激光器能够解决特殊条件如室外应用和长时应用中无法克服的实际困难,克服半导体激光器的长期稳定性这样一个国际性的科研仪器和高精度测量的瓶颈性挑战。在我国新一代信息技术下一代通信网络领域中,打破半导体激光器或激光芯片都依赖国外进口的局面。

  高精度Z向直驱平台,高精度光栅反馈,四面高刚度气浮轴承设计,无摩擦气缸配重,任意多轴组合选项(XZ、XYZ),分辨率1nm,重复定位精度±100nm,定位精度200nm

  ART300气浮转台采用了精密气浮技术,高精度控制技术,可提供优异的角度定位和稳定回转速度。主要面向测量设备、半导体设备、激光加工设备等。

  ARS5000-V转台主要面向半导体行业,紧凑的结构设计、配置真空吸盘、轻量化的设计、高精度的气浮轴承以及速度稳定性,是半导体设备回转轴的不二之选。

  XY一体式设计直驱平台,双轴四电机驱动,动态性能出色,出色的直线度和平面度,高定位精度和重复精度,低高度设计有效减少阿贝误差。

  支持以太网总线协议PRO FINET和EtherCAT; · 总线可选; · 以太网总线总线接口,无需外接分支接头,阀岛之间可直接实现串联通信连接; · 诊断功能:系统诊断、通信错误、欠压、短路; · 模块参数界面可设置任意一点如总线连接中断时阀安全输出:保持上次状态或强制关闭或强制开启; · 即插即用:更换整个阀岛无需停机。

  采用32位CPU,特殊的闭环控制算法,有效实现比例阀的 快速响应和精准控制,控制精度≤±0.5%;· 高精度内置压力传感器,有效提高控制精度;· 三色LCD实时四位数字压力显示功能,独立窗口设定, 同时显示实时压力及设定压力,方便现场实际确认及调节, 四种压力单位可自由切换;· 带自诊断功能,故障报警,压力输出未达到的单独提示功能;· 独立的内部压力输出信号。

  天集社&中城智能硬件加速器:2020年入选工信部中小企业服务平台和国家级科技孵化器,为全球9.1万硬件创新者提供供需对接,展会和活动服务。在深圳、北京、广州、佛山、惠州、苏州建立10座中城智能硬件加速器,连接硬件生态链上下游,连接跨界产品的设计、技术、生产、市场、创新、人才、资本,给硬科技产业和创业者加速!PS:目前我们平台成立了智能硬件产业链交流群,华为、三星、oppo、创维、小米、海尔、美的、康佳、中兴、立讯等企业精英均已入群,覆盖、设计、方案、手板、终端、ODM/OEM、结构件加工等产业链上下游,围绕智能硬件等做交流及资源对接。加微信,备注“社群”!


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